常見問題
水升華EDI膜塊日常維護
水升華EDI膜塊日常維護
WS系列EDI膜塊有可能需要定期的清洗或消毒。膜塊的清洗可分為內部清洗和外部清洗
一、內部清洗
膜塊的內部清洗主要是在其受給水中污染物如有機物、顆粒和鐵等污染時進行。水升華EDI膜塊進水條件在設計上最大限度地減少任何正常和持續的操作過程中膜塊所需的維護。但是在運行過程中，當不符合進水規范或者所加電壓不夠時，一定的維護還是必要的
1、鹽/硬度結垢
如果EDI的進水中含有較多的溶質，就可能在濃水室中形成鹽的沉淀（如結垢），引起離子交換膜農水側結垢，純水水質下降。硬度離子（Ca2+、Mg2+）、溶解的CO2和較高的PH值均會加速膜塊結垢?？梢杂眠m當的酸溶液清洗污垢。
2、TOC有機物污染
含有機污染物的進水會污染阻塞離子交換樹脂和離子選擇性膜，形成的薄膜層嚴重影響離子遷移速率，從而影響產水的品質。這種情況下，淡水室就必須用經認可的非離子表面活性劑或是經認可的堿清洗液進行清洗。
3、顆粒污染
EDI進水中大的雜質顆粒會造成進水流部分的阻塞，引起模塊之間水流分配不均勻，從而導致模塊性能變差。在EDI進水中細小的顆粒還會污染樹脂和濃水室。如果EDI進水不是直接來自RO產水，而是來自RO的產水箱，EDI模塊需要前置一個過濾器對其進行過濾。在EDI模塊安裝之前，需確保管道系統無顆粒雜質殘留
二、外部清洗
如果膜塊外部需要清洗，操作時應注意以下幾點：
1、禁止使用丙酮或其他有溶解能力的溶劑
2、為了防止觸電，在清洗之前，要確定電源已斷開
3、擦洗時使用潮濕的布，可浸少量清洗劑
4、保護安全標簽
三、常用的清洗劑
根據要去除物質的種類，可以使用五種不同的清洗液對系統進行清洗和消毒：
1、鹽酸（2%），用于清除結垢和金屬氧化物
2、氯化鈉/氫氧化鈉（5%氯化鈉/1%氫氧化鈉），用于清除有機污染物及生物膜
3、過碳酸鈉，用于清除有機污染、消毒
4、過乙酸，用于定期的消毒，阻止細菌膜的生長
5、強力多介質清洗，建議僅將這種由鹽酸、氫氧化鈉和過碳酸鈉組成的強力清洗方案用于被生物嚴重污染的系統
四、清洗模式
一般而言，可針對淡水，濃/極水管線的污染情況，分別進行清洗及消毒程序。同時，濃水循環清洗和淡水循環清洗也可同時進行。水升華EDI一般的管線連接為順流方式，即淡水和濃水從膜塊底部進水，上部流出。在特殊情況下，膜塊也可采用逆流的連接方式。同時，清洗液可以循環使用，也可將清洗液直接排放，具體情況視客戶需求而定。
1、順流模式
濃水管線：
①將清洗系統出口與濃水進口清洗口連接
②再將濃水排放清洗口與清洗系統回水口連接
淡水管線：
①將清洗系統出口與淡水進口清洗口連接
②再將淡水出口清洗口與清洗系統回水口連接
2、逆流模式
濃水管線：
①將清洗系統出口與濃水出口清洗口連接
②再將濃水進口清洗口與清洗系統回水口連接
淡水管線：
①將清洗系統出口與淡水進口清洗口連接
②再將濃水排放清洗口與清洗系統回水口連接
五、清洗操作注意事項
1、清洗過程應在盡可能的低壓情況下工作。在大多數情況中，由于流速過低，清洗過程中通過所有循環后的壓損低于1bar（15psi）
2、低PH值和高PH值溶液應根據程序所提供的清洗溶液容量及流速，運行30~60分鐘。低濃度氧化劑消毒程序需運行120分鐘。氯化鈉消毒運行10~20分鐘
3、清洗所使用的的化學試劑應具有較高的純度
4、對于大型系統應按比例增加清洗劑量，保持化學藥品的濃度，化學藥品的用量用膜塊數量乘以單個模塊系統所需的藥量得到
5、清洗過程每次需要8小時。在清洗淡水室之后，膜塊應立刻進行再生
全國服務熱線：
